装置の内壁を加熱しないようにしましょう
半導体製造装置の内部を加熱するのは、かなり面倒な作業です。ウェーハや基板に大量の熱を与える必要がありますが、その熱が装置の内壁に伝わってしまうのは避けたいところです。
熱があちこちに放出されると、ケースの内壁がその熱を吸収してしまいます。そうなると、表面が危険なほど高温になり、冷却システムも過度に稼働して装置が壊れないようにしなければなりません。
鍵となるのは金です。
一般的な赤外線ランプは、360度全方位に熱を放出します。これを解決するために、高純度の金製の反射板を使います。金は単なる装飾品としてだけでなく、赤外線を効果的に反射する特性を持っています。
熱があちこちに散らばるのを防ぎ、金がその熱を一点に集中させます。その結果、エネルギーは本来の目的の場所に届きます。内壁は触っても冷たく保たれ、HVACやチラーシステムも安心して動作できます。
注意すべき点もあります。
すべての熱を一箇所に集中させるため、ランプの取り付け位置には注意が必要です。近すぎると部品が過熱してしまいます。逆に遠すぎると、熱が広がってしまい、十分な断熱効果が得られません。バランスを取るのは少し大変ですが、それだけの価値はあります。
最良の点は、これらの製品がそのまま交換可能だということです。ワット数は変わりませんが、エネルギーは実際に効果的に機能します。
人々の安全を守る
結局のところ、これは安全性の問題です。メンテナンスのために装置を開ける際、技術者は60℃もの高温の金属に手を焼かないようにしなければなりません。方向性のある赤外線を使用することで、熱を環境からワークピースに移すことができます。設備の規模は変わりませんが、全体的にずっと安全になります。