停止为设备内部壁面加热 为半导体加工设备内部提供热量其实是一件麻烦事。虽然需要向晶圆或基底输送大量热量，但同时又不能让这些热量渗透到设备的内部壁面中。 当热量四处扩散时，设备的侧壁就会吸收这些热量。这样一来，设备表面就会变得非常烫，而冷却系统则不得不持续工作以防止设备过热损坏。 关键在于使用黄金反...

在晶圆厂车间，你很清楚流程——光刻胶烘烤温度漂移半度，就可能导致线宽变化，侵蚀CD预算，进而使大量晶圆报废。晶圆厂内的大功率红外灯不仅仅是加热器，它们是涂布/烘烤线和固化模块中热量计量的基准。 关键技术点 我们采用石英卤素结构构建短波红外灯泡，确保稳定性和快速响应，从而在烘烤板上实现±0.1°C以...