300mm 공정에서는, 포토레지스트를 가열하는 과정에서 반도 정도의 오차만 발생해도 양질의 제품이 폐기물로 전락할 수 있습니다. 스캐너의 정밀도를 높이는 것만으로는 이 문제를 해결할 수 없습니다. 가열 과정 자체가 충분히 신중하게 설계되어야 합니다.
우리는 열에 의한 오차와 오염이라는 두 가지 문제를 해결하기 위해 적외선 램프와 에어 나이프를 함께 사용하는 장치를 개발했습니다. 이 두 요소는 데이터 상에서는 드러나지 않더라도 제품의 일관성을 저해합니다.
내부 구조에서 중요한 것들 이 장치는 단파 적외선 방출기와 그 옆에 위치한 에어 나이프를 결합한 것입니다. 램프는 빠르고 직접적으로 열을 공급하며, 스펙트럼도 정밀하게 제어됩니다. 이를 통해 열에 의한 오차를 최소화할 수 있습니다.
웨이퍼 전체의 온도는 ±0.1°C 범위 내로 유지되며, 단일 센서를 이용한 추정이 아닌 현장 측정을 통해 확인됩니다. 에어 나이프는 웨이퍼 표면의 미세 입자와 수분을 제거한 후, 그것들을 챔버 밖으로 배출합니다. 따라서 미세 입자의 양은 클린룸 등급 1–100 수준을 유지합니다.
그 결과, 소프트 베이킹과 하드 베이킹 모두에서 안정적인 온도 조건이 유지되고, 치명적인 오차도 줄어듭니다. 또한 재작업도 줄어듭니다.
리소그래피에서 이 방식이 효과적인 이유 포토레지스트 처리는 매우 까다로운 과정입니다. 온도 변화나 공기 중의 불순물에 매우 민감합니다. 이 장치는 빠르게 온도를 맞출 수 있으므로 대기 시간이 줄어들고, 베이킹 과정도 일관된 상태를 유지할 수 있습니다.
모든 부품들은 클린룸 환경에 적합하며, 공기 흐름도 밀폐되어 있어 가스가 유출되거나 불순물이 생기지 않습니다. 에너지 사용량도 대류식 오븐보다 적습니다. 왜냐하면 에너지가 벽면이 아닌 직접 필름에 전달되기 때문입니다.
신뢰성은 가동 시간에 달려 있습니다. 이 장치는 5,000시간 이상 작동해도 성능 저하가 5% 미만이므로, 24/7 연속 작동이 가능합니다.
놓쳐서는 안 될 실용적인 세부 사항들 설치 시에는 전용 배기 시스템이 필요하며, 공기 공급의 질도 반드시 확인해야 합니다. 필터링이 제대로 되지 않으면 다시 미세 입자가 생길 수 있습니다.
램프는 웨이퍼를 직접 볼 수 있는 상태에서 가장 효과적으로 작동합니다. 따라서 공정 챔버 주변의 구조에 주의해야 합니다.
에어 나이프의 압력도 적절한 수준으로 설정해야 합니다. 너무 높으면 포토레지스트에 영향을 줄 수 있고, 너무 낮으면 미세 입자를 제거할 수 없습니다. 또한 방출기의 스펙트럼도 포토레지스트의 흡수 프로필에 맞춰야 합니다. 이렇게 하면 가장 일관된 결과를 얻을 수 있습니다.