Dans le secteur de l’emballage des puces LED, une variation de température de 0,3 °C pendant le processus de séchage du photorésiste suffit pour faire dépasser les tolérances prévues, ce qui entraîne la destruction des puces. Nous avons conçu cette lampe spécialement pour éliminer cette variation de température dès sa source, afin que le budget thermique reste dans les limites autorisées, shift après shift.
Ce qui est vraiment important sur le plan technique Nous combinons des émetteurs LED miniaturisés optimisés pour les longueurs d’onde infrarouges avec une fenêtre thermique diffusant la chaleur grâce au quartz. Cela permet d’obtenir une uniformité de température de ±0,1 °C dans toute la zone active de la puce. La reproductibilité de la température reste à ±0,2 °C d’un cycle de séchage à l’autre, ce qui permet de maintenir des profils de séchage stables et de contrôler les dimensions critiques des puces.
Le boîtier est conçu pour être utilisé dans des salles propres de catégorie 1–100 : il utilise des matériaux à faible émission de gaz, et un système de flux d’air laminar qui empêche toute génération de particules lors du fonctionnement normal. La lumière produite reste stable pendant plus de 5 000 heures, avec une baisse d’intensité inférieure à 5 %. Ainsi, vous pouvez reporter les interventions de maintenance préventive sans risquer de perturbations dans le processus de production.
Pourquoi cela fonctionne bien pour l’emballage des puces LED miniaturisées Il est nécessaire que la chaleur soit dirigée exactement là où se trouvent les contacts de connexion et l’enveloppe protectrice de la puce, sans affecter les structures voisines. Cette lampe concentre donc le champ thermique sur la cible visée, ce qui réduit la charge thermique sur la puce. De plus, la consommation d’énergie diminue de jusqu’à 25 % par rapport aux systèmes halogènes traditionnels.
Cela signifie des accélérations thermiques plus rapides, un meilleur contrôle des profils thermiques, et moins de retouches nécessaires. En termes de lithographie et de photorésiste, cela se traduit par des performances fiables, avec un taux de réussite plus élevé et moins de temps d’arrêt dus à des anomalies.
Détails pratiques La lampe nécessite une alimentation de 24 VDC, ainsi qu’un connecteur à 3 broches pour un retour d’information en boucle fermée sur la température. Son intégration est simple dans la plupart des équipements d’emballage. Il est important de maintenir une distance entre l’émetteur et le substrat inférieure à ±0,25 mm. Il est également conseillé de effectuer un court test de mise en service pour ajuster correctement les paramètres de fonctionnement.
Et même si ce design permet de réduire la formation de particules, il est toujours nécessaire d’exploiter l’appareil dans les limites de flux d’air et de température spécifiées, afin de garantir des performances conformes aux normes exigées.