Dans les usines de fabrication, le budget thermique lié à la lithographie commence avec les étapes de séchage du photo-résistant. Une déviation de 1,5 °C, ou un point froid sur la wafer, peut entraîner des variations importantes dans les dimensions critiques du circuit imprimé. C’est ainsi que l’on peut gâcher des lots entiers et paralyser la production.
Nous avons conçu des lampes infrarouges pour assurer une stabilité du profil thermique, d’une chaîne de production à l’autre.
Ce qui compte vraiment, c’est le contrôle au niveau de la wafer. Notre source de lumière à ondes courtes agit directement sur le photo-résistant, de manière rapide, et permet de maintenir une uniformité parfaite au niveau de la surface de la wafer, avec une marge d’erreur de ±0,1 °C. Le corps de la lampe est en quartz, avec des réflecteurs de haute pureté ; cela permet à la lampe de fonctionner sans produire de particules dans un environnement de classe 1-100.
La répétabilité du rendement reste dans les limites de 0,5 %, 24 heures sur 24. Le système de contrôle en boucle fermée permet de maintenir le profil thermique à la valeur souhaitée, sans excès.
Voici pourquoi cette solution fonctionne bien en pratique : elle respecte les normes internationales relatives aux équipements de semi-conducteurs. On obtient ainsi un meilleur contrôle des dimensions critiques du circuit imprimé, moins de retouches nécessaires, et donc moins de déchets.
L’utilisation d’énergie est réduite, car la lampe chauffe uniquement le photo-résistant, et non toute la chambre de fabrication. Nous avons utilisé ces lampes pendant plus de 5 000 heures, sans voir de baisse de performance supérieure à 5 %. Cela permet de maintenir des conditions constantes dans le processus de traitement du photo-résistant, d’un lot à l’autre.
Quelques remarques pratiques : la lampe est compatible avec les interfaces standards SEMI et les systèmes de séchage courants pour la lithographie. Cependant, son intégration nécessite encore quelques ajustements : la masse thermique de l’équipement et le chemin d’évacuation de l’air jouent un rôle important.
Il est conseillé de procéder à des tests de mise en service pour ajuster le profil thermique en fonction du type de photo-résistant utilisé. Une fois cela fait, le processus restera sous contrôle, et la production pourra continuer.