Paketleme sürecinde, foto dirençlerin pişirilmesi sırasında meydana gelen 0,3°C’lük bir sıcaklık değişimi bile toleransları aşmaya ve waferleri işe yaramaz hale getirmeye yetebilir. Bu sorunu kökten çözmek için Mini LED çiplerinin paketlenmesi sırasında kullanılacak lambalar geliştirdik. Böylece sıcaklık değerleri her zaman belirlenen aralık içinde kalır.
Teknik açıdan asıl önemli olan şeyler
NIR optimize edilmiş Mini LED cihazlarını, kuvars difüzörüne sahip termal sistemlerle birleştiriyoruz. Böylece aktif bölgede ±0,1°C’lik bir düzgünlük elde ediliyor. Sıcaklık tekrarlanabilirliği ise her pişirme işlemi sonrasında ±0,2°C civarında kalıyor. Bu sayede hem yumuşak hem de sert pişirme işlemleri stabil kalıyor ve kritik boyutlar kontrol altında tutuluyor.
Bu paketleme sistemi, Class 1–100 temiz oda koşulları için uygundur: Düşük gaz salınımı yapan malzemeler ve sabit çalışma sırasında parçacık üretimini sıfıra indiren bir hava akış sistemi bulunmaktadır. Çıkış gücü 5.000 saat boyunca stabil kalır ve yoğunlukta %5’ten az bir düşüş olur. Böylece önleyici bakım işlemleri daha rahat yapılabilir ve üretim sürecindeki sapmalar risk altına girmez.
Mini LED çip paketlemede neden işe yarar?
Bağlantı noktalarının ve kaplama malzemelerinin bulunduğu yerlere tam olarak ısı gitmesi gerekiyor; aynı zamanda çevredeki yapılar zarar görmemelidir. Bu lamba, termal enerjiyi hedef noktaya odaklar. Böylece ünite üzerindeki termal yük azalır ve enerji tüketimi geniş bantlı halojen lambalara kıyasla %25 oranında düşer. Bu da daha hızlı ısınma süreçleri, daha iyi kontrol ve daha az yeniden işleme anlamına gelir. Litografi ve foto direnç süreçlerinde ise daha güvenilir sonuçlar elde edilir; verimlilik artar ve arızaların neden olduğu duruş süreleri azalır.
Pratik detaylar
Lamba için özel bir 24 VDC besleme kaynağı ve kapalı döngü sıcaklık geri bildirimi için 3 pinli bir konektör gereklidir. Çoğu paketleme makinesine kolayca entegre edilebilir; ancak emisör ile yüzey arasındaki mesafenin ±0,25 mm içinde olması gerekir. Ayarların doğru yapılabilmesi için kısa bir test süreci gereklidir.
Ayrıca, tasarım sayesinde parçacık üretimi azaltılsa da, Class standartlarına uygun performansın sağlanabilmesi için cihazın belirlenen hava akışı ve sıcaklık aralıkları içinde çalıştırılması gerekmektedir.