포토레지스트 경화용 적외선 램프

팹 내에서 리소그래피 공정의 열 관리는 소프트 베이크와 하드 베이크 단계부터 시작됩니다. 웨이퍼 전체에 걸쳐 1.5°C 정도의 온도 변화가 생기거나 특정 부분이 차가워지면, 중요한 치수들이 빠르게 변하게 됩니다. 이로 인해 전체 제품이 폐기되고 생산라인의 작업이 중단...