Mini LED芯片封装灯

在封装过程中，如果光刻胶烘烤时的温度出现0.3°C的波动，就足以导致产品质量超标，进而使晶圆变为废品。我们设计的迷你LED芯片封装灯能够从源头消除这种温度波动，从而确保温度始终保持在理想范围内，无论生产多少批次产品都是如此。 从技术层面来看，真正重要的是什么？ 我们将经过NIR优化的迷你LED发光...