প্যাকেজিং প্রক্রিয়ায়, ফটোরেসিস্ট বেক করার সময় ০.৩°C এর মতো তাপমাত্রা-পরিবর্তনই যথেষ্ট হয়ে ওঠে; এর ফলে ওয়েফারগুলো নষ্ট হয়ে যায়। আমরা এই তাপমাত্রা-পরিবর্তনকে কমানোর জন্য মিনি LED চিপ প্যাকেজিং ল্যাম্প তৈরি করেছি; এর ফলে তাপমাত্রা নির্ধারিত সীমার মধ্যেই থাকে।
প্রযুক্তিগতভাবে কী গুরুত্বপূর্ণ?
আমরা NIR-অপ্টিমাইজড মিনি LED ইমিটারগুলোকে কোয়ার্টজ-ডিফিউজড থার্মাল উইন্ডোর সাথে ব্যবহার করি; এর ফলে ওয়েফারের অ্যাক্টিভ জোনে তাপমাত্রা ±০.১°C এর মধ্যেই থাকে। বেক করার পর পর তাপমাত্রা ±০.২°C এর মধ্যেই থাকে; এর ফলে সফট বেক ও হার্ড বেক প্রক্রিয়াগুলো স্থিতিশীল থাকে, আর ওয়েফারের গুরুত্বপূর্ণ মাত্রাগুলোও নিয়ন্ত্রণে থাকে।
এই ল্যাম্পটি ক্লাস ১–১০০ ধরনের ক্লিনরুমে ব্যবহারের জন্য তৈরি করা হয়েছে—কম গ্যাস নির্গমনকারী উপাদান ব্যবহার করা হয়েছে, আর ল্যামিনার এয়ারফ্লো প্যাথও ব্যবহার করা হয়েছে; এর ফলে নিরন্তর কার্যক্রমের সময় কোনো কণা উৎপন্ন হয় না। ৫,০০০+ ঘন্টা ধরে এর আউটপুট স্থিতিশীল থাকে; ইন্টেন্সিটি কমে যায় মাত্র ৫% এর কম। এর ফলে প্রক্রিয়া-সংক্রান্ত সমস্যাগুলো কমে যায়।
মিনি LED চিপ প্যাকেজিংয়ে এটি কেন কার্যকর?
বন্ড প্যাড ও এনক্যাপসুলেন্টের সংযোগস্থলে ঠিক সেখানেই তাপ প্রয়োজন; পাশের অংশগুলো ক্ষতিগ্রস্ত হওয়া উচিত নয়। এই ল্যাম্পটি তাপকে ঠিক সেখানেই কেন্দ্রীভূত করে; ফলে থার্মাল লোড কমে যায়, আর শক্তি খরচও ২৫% কমে যায়। এর ফলে তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ আরও ভালো হয়, আর পুনর্কাজের প্রয়োজনও কমে যায়।
ব্যবহারিক বিবরণসমূহ:
ল্যাম্পটির জন্য ২৪ ভোল্ট DCC সরবরাহ এবং ক্লোজড-লুপ তাপমাত্রা-ফিডব্যাকের জন্য ৩-পিন কানেক্টর প্রয়োজন। বেশিরভাগ প্যাকেজিং যন্ত্রেই এটি সহজেই ইন্টিগ্রেট করা যায়; কিন্তু ইমিটার ও সাবস্ট্রেটের মধ্যকার দূরত্বকে ±০.২৫ মিমি-এর মধ্যে রাখতে হয়। রেসিপি নির্ধারণের জন্য সংক্ষিপ্ত টেস্ট চালানো উচিত।
ডিজাইনটি কণা উৎপন্ন হওয়াকে কমালেও, ক্লাস-অনুযায়ী কার্যক্ষমতা বজায় রাখার জন্য নির্দিষ্ট এয়ারফ্লো ও তাপমাত্রা-সীমার মধ্যেই ল্যাম্পটি ব্যবহার করতে হয়।