Trên sàn sản xuất, các hồ sơ nướng bị trôi nhiệt — và năng suất bị ảnh hưởng. Các phát xạ truyền thống không giữ được nhiệt độ đồng đều trên toàn bộ wafer. Kết quả là các mép bị nấu chưa đủ trong khi trung tâm lại quá nóng. Sự không đồng đều này làm tiêu hao thời gian, năng lượng và số lượng die đạt chuẩn.
Những yếu tố quan trọng về mặt kỹ thuật
Chúng tôi sử dụng đầu phát IR với nắp cuối bằng gốm, cho phân bố nhiệt đồng đều dưới mức milimét. Kết quả đạt được là đồng nhất nhiệt ở cấp wafer trong phạm vi ±0.1°C. Thân gốm giữ cho hệ số phát xạ ổn định và tăng nhiệt nhanh chóng, trong khi hình học được thiết kế định hình trường nhiệt phù hợp với cửa sổ quy trình.
Từ soft bake đến hard bake, hồ sơ nhiệt được tái lập đồng đều — lô này sang lô khác, máy này sang máy khác. Hệ thống hoạt động trong phòng sạch Class 1–100 mà không làm tăng đột biến số lượng hạt bụi, và vật liệu gốm không phát khí gây ô nhiễm photoresist.
Lý do phương pháp này hiệu quả trong lithography
Trong lithography, cần nhiệt độ tuân theo công thức, không phải theo nhiệt độ phòng. Thiết bị phát này duy trì nhiệt độ cài đặt xuyên suốt chu trình nướng, đảm bảo kích thước quan trọng vẫn trong giới hạn cho phép. Tỷ lệ tái chế giảm, phế phẩm giảm, kiểm soát độ rộng dòng mạch giữ được độ chính xác cao.
Lượng năng lượng sử dụng giảm nhờ chỉ làm nóng vùng mục tiêu, không làm nóng các bộ phận xung quanh. Với tuổi thọ dài và công suất ổn định, số lần dừng máy không theo kế hoạch và thời gian bảo trì được tối thiểu.
Những chi tiết dễ gây lỗi
Việc lắp đặt phụ thuộc vào căn chỉnh — chính xác với mặt phẳng wafer — và một giao diện nhiệt sạch. Sai lệch chỉ vài phần milimét sẽ làm điểm nóng dịch chuyển. Cần chọn emitter phù hợp với hình học buồng nấu và đảm bảo bộ điều khiển hỗ trợ cảm biến bước sóng trong vòng kín.
Thời gian khởi động đến khi ổn định nhiệt dài hơn một chút so với các bộ gia nhiệt trở kháng. Khi đạt ổn định, hồ sơ nhiệt duy trì ổn định qua từng ca vận hành.