300mm wafer için uniform ısı IR

Mon, 01 Jun 2026 18:11:53 +0800

300mm hattında, fotoresist pişirme işlemi termal bütçeyi kilitlediğiniz noktadır. Sıcak ya da soğuk bir kenar, hard bake sırasında bir kayma, CD uniformitenizin bozulmasına yol açar—hurda yığılırken planlayıcı aynı lotu sürekli iter. Bu değişkenliği ortadan kaldırmak için 300mm wafer IR ısıtma modülünü geliştirdik.
Asıl önemli olan
300mm wafer üzerinde uniform ısı elde etmek, kısa dalga kızılötesi yayıcı dizisi ve tüm yüzey boyunca wafer seviyesinde ±0.1°C içinde tutulan kuvars bazlı termal tasarımla başlar. Sıcaklık rampa profilleri tekrarlanabilir, böylece soft bake ve hard bake profilleri reçeteyi tam olarak takip eder, partiden partiye. Modül, parçacık üretmeden Class 1–100 temiz odalarda çalışır—sızdırmaz yayıcılar, inert kuvars yolları ve temiz oda uyumlu montajlar parçacık oluşumunu sıfırda tutar.
Bunun litografide neden önemli olduğuna gelince: pişirme sadece ısıtma değil, süreç kontrolüdür. Modül, plansız duruş olmadan 7×24 çalışma koşullarında setpoint’i korur, böylece termal kayma olmadan sürekli lotlar çalıştırabilirsiniz. Sonuç olarak stabil CD’ler, daha az yeniden işlem ve planlanabilir verim elde edersiniz. Ayrıca verimlidir—yayıcı dizileri sadece hedef alanı hızlı tepkiyle ısıtır ve uzun servis aralığı bakım sürelerini kısaltır.
Spesifikasyon aşamasında birkaç pratik not: Modül mevcut hatlara ve pişirme platalarına entegre olur ancak ayrı bir güç devresi ve arayüzde doğrulanmış soğutucu sıcaklık stabilitesi gerekir. Taşıyıcı ve pişirme plakasının termal kütlesinin eşleştirilmesi zorunludur; küçük bir uyumsuzluk bile kenardan kenara varyasyon olarak ortaya çıkar. Mekanik çevre ölçüleri ve temiz oda boşlukları önceden kesinleştirilirse, modül tam olarak belirtilen şekilde çalışır.

Isı on Cutting-Edge IR Heating Technology

300mm wafer için uniform ısı IR