No processo de embalagem dos chips, uma variação de temperatura de 0,3°C durante o processo de cozimento do fotorevestimento já é suficiente para fazer com que as tolerâncias sejam ultrapassadas e os chips se tornem invendáveis. Por isso, desenvolvemos nossa lâmpada de embalagem para Mini LED, com o objetivo de eliminar essa variação desde a origem, assim mantendo o controle térmico dentro dos limites desejados – turno após turno.
O que realmente importa, do ponto de vista técnico: Utilizamos emissores Mini LED otimizados para o espectro NIR, combinados com uma janela térmica feita de quartzo, o que permite uma uniformidade de temperatura de ±0,1°C em toda a área ativa do chip. A repetibilidade da temperatura fica entre ±0,2°C de um processo para outro, o que mantém estáveis os parâmetros de cozimento e as dimensões críticas dos chips.
A embalagem é projetada para ser utilizada em salas limpas de classe 1–100: materiais com baixa emissão de gases e um fluxo de ar laminar que mantém a geração de partículas em zero durante o funcionamento contínuo. A saída de luz permanece estável por mais de 5.000 horas, com uma redução na intensidade de menos de 5%, o que permite adiar a manutenção preventiva sem correr riscos relacionados às flutuações térmicas.
Por que funciona na embalagem de chips Mini LED: É necessário que o calor seja direcionado exatamente para o local onde se encontram as áreas de conexão e o revestimento do chip, sem afetar as estruturas adjacentes. Esta lâmpada foca o campo térmico no alvo, reduzindo a carga térmica e diminuindo o consumo de energia em até 25%, em comparação com sistemas de halogênio de banda larga.
Isso significa tempos de aquecimento mais rápidos, controle preciso dos parâmetros térmicos e menor necessidade de retrabalho. No que diz respeito à litografia e ao fotorevestimento, isso resulta em um desempenho confiável, com maior taxa de produção e menos tempo de inatividade devido a flutuações térmicas.
Detalhes práticos: A lâmpada requer uma fonte de alimentação dedicada de 24 VDC e um conector de 3 pinos para feedback de temperatura em circuito fechado. A integração é simples na maioria das ferramentas de embalagem, mas é necessário manter uma distância de ±0,25 mm entre o emissor e o substrato. É recomendável realizar um teste inicial para ajustar os parâmetros corretamente.
Além disso, embora o design reduza a geração de partículas, ainda é necessário operar a unidade dentro das condições especificadas de fluxo de ar e temperatura, a fim de manter um desempenho compatível com as exigências da classe de ambiente em que a unidade será utilizada.