Na linii pakowania, nawet niewielka zmiana temperatury wynosząca 0,3°C podczas procesu suszenia fotorezystu może doprowadzić do przekroczenia tolerancji i sprawić, że płytki staną się bezużyteczne. Stworzyliśmy specjalną lampę do pakowania chipów Mini LED, która eliminuje tę zmianę temperatury na samym źródle, dzięki czemu temperatura pozostaje w ustalonym przedziale – zarówno w jednej, jak i w kolejnych sesjach pakowania.
Co jest naprawdę istotne z technicznego punktu widzenia? Połączyliśmy emiterzy Mini LED o optymalizacji dla fal podczerwonych z szybą termiczną z kwarcu. Dzięki temu uzyskujemy równomierność temperatury na poziomie ±0,1°C w całej strefie aktywnej. Powtarzalność temperatury wynosi ±0,2°C pomiędzy poszczególnymi sesjami suszenia, co zapewnia stabilność parametrów procesu i kontrolę nad kluczowymi wymiarami płytek.
Urządzenie nadaje się do pracy w pomieszczeniach o klasyfikacji 1–100: używa materiałów o niskiej emisji gazów oraz ma system przepływu powietrza, który zapobiega powstawaniu cząstek podczas pracy. Wydajność lampy pozostaje stała przez ponad 5 000 godzin, przy spadku intensywności światła nie większym niż 5%. Dzięki temu można opóźnić konserwację urządzenia, bez ryzyka zaburzeń w procesie produkcyjnym.
Dlaczego to rozwiązanie jest skuteczne w przypadku pakowania chipów Mini LED? Potrzebna jest energia cieplna, która trafia dokładnie w miejsce, gdzie znajdują się elementy montażowe i otoczak płytki, bez wpływu na sąsiednie elementy. Lampa skupia energię cieplną na tym miejscu, dzięki czemu obciążenie termiczne jest mniejsze, a zużycie energii spada nawet o 25% w porównaniu z tradycyjnymi halogenowymi źródłami światła.
To oznacza szybsze nagrzewanie, lepszą kontrolę parametrów i mniej konieczności przeróbek. W przypadku litografii i fotorezystu oznacza to lepszą wydajność procesu – wyższą stopę produkcji i mniej przerw spowodowanych nieprawidłowościami.
Praktyczne informacje: Lampa wymaga dedykowanego zasilania 24 VDC oraz łącznika 3-pinowego do kontroli temperatury. Integracja z większością urządzeń do pakowania jest prosta, ale konieczna jest precyzyjna regulacja odległości między emiterem a substratem – powinna wynosić ±0,25 mm. Zaleca się krótki okres testowania, aby ustalić optymalne ustawienia.
Choć projekt zapewnia minimalną ilość cząstek, należy nadal używać urządzenia w określonym zakresie temperatury i przepływu powietrza, aby zachować wymagane parametry funkcjonowania.