Pada barisan 300mm, proses pemanggangan photoresist adalah di mana anda mengunci bajet terma. Kecerunan panas atau sejuk di tepi, pergeseran semasa hard bake, dan keseragaman CD anda akan hancur—sampah bertimbun sementara penjadual terus menolak lot yang sama. Kami membina modul pemanasan IR wafer 300mm untuk mengeluarkan variabiliti itu dari persamaan.
Apa yang benar-benar penting
Mendapatkan haba seragam merentasi wafer 300mm bermula dengan susunan pemancar inframerah gelombang pendek dan reka bentuk terma berasaskan kuarza yang mengekalkan keseragaman pada tahap wafer dalam ±0.1°C merentasi keseluruhan permukaan. Lonjakan suhu boleh diulang, jadi profil soft bake dan hard bake mengikut resipi dengan tepat, satu batch demi satu batch. Modul ini beroperasi di bilik bersih Kelas 1–100 tanpa menambah zarah—pemancar yang tersegel, laluan kuarza inert, dan pemasangan yang serasi dengan bilik bersih memastikan penghasilan zarah adalah sifar.
Ini penting dalam litografi: pemanggangan bukan sekadar pemanasan, ia adalah kawalan proses. Modul mengekalkan setpoint di bawah operasi 7×24 tanpa waktu henti tidak dirancang, jadi anda boleh menjalankan lot berterusan tanpa pergeseran terma. Hasilnya adalah CD yang stabil, kurang kerja semula, dan hasil yang boleh dirancang. Ia juga cekap—susunan pemancar hanya memanaskan kawasan sasaran dengan tindak balas pantas, dan selang servis yang panjang memastikan waktu penyelenggaraan singkat.
Beberapa nota praktikal sebelum anda spesifikasikan. Modul ini boleh diintegrasikan ke dalam trek dan plat pemanggangan sedia ada, tetapi ia memerlukan litar kuasa khusus dan kestabilan suhu penyejuk yang disahkan di antara muka. Memadankan jisim terma pembawa dan plat pemanggangan anda adalah tidak boleh dirunding; walaupun ketidakpadanan kecil akan kelihatan sebagai variasi tepi-ke-tepi. Tetapkan ruang mekanikal dan jarak bilik bersih dari awal, dan ia akan beroperasi tepat seperti yang ditetapkan.