Lampo _con confezionamento per chip Mini LED

Thu, 25 Jun 2026 01:54:02 +0800

Nel processo di confezionamento dei chip Mini LED, una variazione di temperatura di soli 0,3°C durante la fase di essiccazione del fotoresist è sufficiente per far superare i limiti di tolleranza richiesti, trasformando così i wafer in rottami. Abbiamo progettato questa lampada appositamente per eliminare tale variazione di temperatura, in modo che il bilancio termico rimanga entro i limiti consentiti, shift dopo shift.

Quello che conta davvero, dal punto di vista tecnico
Abbiamo abbinato emettitori Mini LED ottimizzati per l’uso nei raggi infrarossi a una finestra termica realizzata in quarzo; in questo modo si ottiene una uniformità di temperatura di ±0,1°C nella zona attiva del wafer. La ripetibilità della temperatura rimane entro i ±0,2°C da un ciclo di essiccazione all’altro, il che garantisce stabilità nei parametri critici del processo e permette di mantenere sotto controllo le dimensioni dei wafer.

Chip on Cutting-Edge IR Heating Technology

Lampo _con confezionamento per chip Mini LED