Tappo finale in ceramica per emettitore IR

Tue, 09 Jun 2026 01:25:58 +0800

On the fab floor, i profili di cottura si spostano e la resa ne risente. Gli emettitori convenzionali non sono in grado di mantenere la temperatura uniforme sull’intero wafer. Si ottengono bordi sotto-cotti mentre il centro surriscalda. Questa variabilità comporta sprechi di tempo, energia e scarti di die.

Aspetti tecnici rilevanti

Utilizziamo un emettitore IR con cappuccio finale in ceramica che garantisce una distribuzione termica uniforme su scala sub-millimetrica. Il risultato è una uniformità termica a livello di wafer entro ±0.1°C. Il corpo in ceramica mantiene stabile l’emissività e raggiunge rapidamente la temperatura impostata; la geometria studiata modella il campo termico per adattarsi alla finestra di processo.
Dal soft bake all’hard bake, il profilo si ripete costantemente—da lotto a lotto, da strumento a strumento. Il sistema opera in cleanroom Class 1–100 senza incrementare il conteggio particellare, e la costruzione in ceramica non emette gas che possano contaminare il photoresist.

Cappello on Cutting-Edge IR Heating Technology

Tappo finale in ceramica per emettitore IR

Aspetti tecnici rilevanti