Nel processo di confezionamento dei chip Mini LED, una variazione di temperatura di soli 0,3°C durante la fase di essiccazione del fotoresist è sufficiente per far superare i limiti di tolleranza richiesti, trasformando così i wafer in rottami. Abbiamo progettato questa lampada appositamente per eliminare tale variazione di temperatura, in modo che il bilancio termico rimanga entro i limiti consentiti, shift dopo shift.
Quello che conta davvero, dal punto di vista tecnico
Abbiamo abbinato emettitori Mini LED ottimizzati per l’uso nei raggi infrarossi a una finestra termica realizzata in quarzo; in questo modo si ottiene una uniformità di temperatura di ±0,1°C nella zona attiva del wafer. La ripetibilità della temperatura rimane entro i ±0,2°C da un ciclo di essiccazione all’altro, il che garantisce stabilità nei parametri critici del processo e permette di mantenere sotto controllo le dimensioni dei wafer.
Il dispositivo è progettato per essere utilizzato in ambienti puliti di classe 1–100: utilizza materiali a bassa emissione di gas e dispone di un flusso d’aria laminare che riduce al minimo la generazione di particelle durante il funzionamento. L’intensità della luce rimane stabile per oltre 5.000 ore, con una diminuzione dell’intensità inferiore al 5%; quindi è possibile posticipare le operazioni di manutenzione senza rischiare problemi legati alle variazioni di temperatura durante il processo.
Perché funziona nel processo di confezionamento dei chip Mini LED
È necessario che il calore venga concentrato esattamente nei punti in cui si incontrano i pad di connessione e l’involucro del chip, senza influenzare negativamente le strutture adiacenti. Questa lampada concentra il campo termico esattamente sul punto desiderato, riducendo così il carico termico sul chip stesso e diminuendo il consumo energetico fino al 25% rispetto ai sistemi a base di halogeni. Ciò permette tempi di riscaldamento più rapidi, un controllo più preciso dei parametri termici e meno necessità di riparazioni. Dal punto di vista della litografia e del fotoresist, ciò significa prestazioni affidabili: maggior resa dei processi e minor tempo di inattività dovuto a problemi legati alle variazioni di temperatura.
Dettagli pratici
La lampada richiede una tensione di alimentazione dedicata di 24 VDC e un connettore a 3 pin per il controllo della temperatura in modalità loop chiuso. L’integrazione con la maggior parte degli strumenti di confezionamento è semplice, ma è importante mantenere una distanza tra l’emettitore e il substrato compresa tra ±0,25 mm. È consigliabile effettuare un breve periodo di collaudo per impostare correttamente i parametri di funzionamento.
Inoltre, anche se il design riduce al minimo la formazione di particelle, è comunque necessario far funzionare l’apparecchio nell’ambito specificato di flusso d’aria e temperatura, per mantenere prestazioni conformi alle normative vigenti.