<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>चिप on Cutting-Edge IR Heating Technology</title>
		<link>http://ir-heater-tech.com/hi/tags/%E0%A4%9A%E0%A4%BF%E0%A4%AA/</link>
		<description>Recent content in चिप on Cutting-Edge IR Heating Technology</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>hi</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Thu, 25 Jun 2026 01:54:02 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heater-tech.com/hi/tags/%E0%A4%9A%E0%A4%BF%E0%A4%AA/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>मिनी एलईडी चिप पैकेजिंग लैंप</title>
				<link>http://ir-heater-tech.com/hi/posts/mini-led-chip-packaging-lamp/</link>
				<pubDate>Thu, 25 Jun 2026 01:54:02 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heater-tech.com/hi/posts/mini-led-chip-packaging-lamp/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heater-tech.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;मिनी एलईडी चिप पैकेजिंग लैंप&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;पैकेजिंग प्रक्रिया के दौरान, फोटोरेसिस्ट को गर्म करने के दौरान 0.3°C का ही अंतर भी टोलरेंस सीमाओं को तोड़ने हेतु पर्याप्त है; इसके कारण वेफर बेकार हो जाते हैं। हमने ऐसी लैंपें बनाई हैं, जिनके द्वारा इस तरह के अंतरों को शुरुआती चरण में ही दूर किया जा सकता है… ताकि तापमान सीमाओं के भीतर ही रहे।&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;तकनीकी दृष्टि से, क्या महत्वपूर्ण है?&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;हमने NIR-ऑप्टिमाइज्ड मिनी एलईडी एमिटरों को क्वार्ट्ज-डिफ्यूज्ड थर्मल विंडो के साथ जोड़ा है… ताकि एक्टिव ज़ोन में तापमान की समानता ±0.1°C तक बनी रहे। बेकिंग के दौरान तापमान की स्थिरता ±0.2°C तक बनी रहती है… जिससे “सॉफ्ट बेक” एवं “हार्ड बेक” प्रक्रियाएँ स्थिर रहती हैं, एवं महत्वपूर्ण आयाम भी नियंत्रण में रहते हैं।&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
