Lampe d emballage de chip Mini LED

Thu, 25 Jun 2026 01:54:02 +0800

Dans le secteur de l’emballage des puces LED, une variation de température de 0,3 °C pendant le processus de séchage du photorésiste suffit pour faire dépasser les tolérances prévues, ce qui entraîne la destruction des puces. Nous avons conçu cette lampe spécialement pour éliminer cette variation de température dès sa source, afin que le budget thermique reste dans les limites autorisées, shift après shift.

Ce qui est vraiment important sur le plan technique Nous combinons des émetteurs LED miniaturisés optimisés pour les longueurs d’onde infrarouges avec une fenêtre thermique diffusant la chaleur grâce au quartz. Cela permet d’obtenir une uniformité de température de ±0,1 °C dans toute la zone active de la puce. La reproductibilité de la température reste à ±0,2 °C d’un cycle de séchage à l’autre, ce qui permet de maintenir des profils de séchage stables et de contrôler les dimensions critiques des puces.

Mini on Cutting-Edge IR Heating Technology

Lampe d emballage de chip Mini LED