Infrarotlampe zur Aushärtung des Fotorezysts

Mon, 22 Jun 2026 19:38:13 +0800

Auf der Fertigungsstraße beginnt das thermische Management bei der Lithografie mit dem „Soft Bake“- und „Hard Bake“-Prozess. Eine Abweichung von 1,5 °C oder eine kühle Stelle auf der Wafer-Oberfläche können dazu führen, dass die kritischen Abmessungen stark verändert werden. Dadurch gehen ganze Chargen verloren und die Produktion kommt ins Stocken.

Wir haben Infrarotlampen entwickelt, um dieses thermische Profil von Schicht zu Schicht stabil zu halten. Was wirklich wichtig ist, ist die Kontrolle auf der Ebene der Wafer selbst. Unsere NIR-Lampen liefern Energie direkt in den Photoresist – schnell und effektiv – und halten die Homogenität der Waferoberfläche bei ±0,1 °C. Der Lampenkörper besteht aus Quarz, und die Reflektoren sind hochrein. Dadurch funktioniert die Lampe in der Klasse 1–100 ohne das Auftreten von Partikeln.

Fotoresist on Cutting-Edge IR Heating Technology

Infrarotlampe zur Aushärtung des Fotorezysts